微 电子装配和保护IC的 密封剂

DYMAX Ultra Light-Weld ®密封剂在紫外 线或/及可见光的 照射下变得 坚硬且柔韧，可很好的应用于裸芯片，焊线及集成电 路。密封剂的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本，是具有参考价值的替代方案。这些材料是单组份 的，无需混 合。DYMAX密封剂有很 高的离子纯 度，防湿气及高温冲击，可很好的保护电器元件。密封 剂不含锋利的，粗糙的矿物质及玻璃填充料，所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系 数，产生低 应力。

紫外线固化 树脂用于圆 顶封装工艺和COB工艺。它们 可用在柔性 电路板上保护集成电路，保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。粘度范 围很广，从 极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。DYMAX保护LED密封剂同样也可以提 高LED板的性能。