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微 电子装配和保护IC的 密封剂

DYMAX Ultra Light-Weld ®密封剂在紫外 线或/及可见光的 照射下变得 坚硬且柔韧,可很好的应用于裸芯片,焊线及集成电 路。密封剂的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本,是具有参考价值的替代方案。这些材料是单组份 的,无需混 合。DYMAX密封剂有很 高的离子纯 度,防湿气及高温冲击,可很好的保护电器元件。密封 剂不含锋利的,粗糙的矿物质及玻璃填充料,所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系 数,产生低 应力。

紫外线固化 树脂用于圆 顶封装工艺和COB工艺。它们 可用在柔性 电路板上保护集成电路,保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。粘度范 围很广,从 极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。DYMAX保护LED密封剂同样也可以提 LED板的性能。

应 用 特 征
9001 E-V3 Series

电 路板的芯片;柔性电 路板的芯片;多芯片组件;玻璃上芯片;焊线加固;裸芯片密封

快 速装配紫外线/可 见光固化;阴影部分 二次热固化;不同粘度可达到最佳保护效果;单组份,不可以和其他材 质混合;表干,无异氰酸盐;低玻璃化 温度,低系数焊线加固;无卤数

9008

柔 性电路板芯片密封剂 和柔性电路板绑定及粘合

柔 韧性;高防湿性可以 粘合聚酰亚胺,DAP, 玻璃,环氧树脂板, 金属和PET; 高附着力,在-40°C下 可以粘合;无卤素



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